[Elsevier/Sciencedirect] Liquid metal as a dynamic thermal bridge for high-performance epoxy molding compounds with continuous heat transfer networks

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Hope12 发表于 2026-8-31 13:57:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Chemical Engineering Journal

文献作者:Ye Eun Lee; Hyungkyu Kim; Hyeongsu Oh; Yoohyeon Choi; Yeonseo Lee; Jeong Gon Son; Heesuk Kim

出版日期:2026-8-

DOI号:10.1016/j.cej.2026.181234

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 385894726086961/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.cej.2026.181234

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T-Mac麦蒂 发表于 2026-8-31 13:57:27 | 显示全部楼层

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