[SPIE] Spectral interferometry for TSV metrology in chiplet technology

aweiawei 发表于 昨天 09:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
此帖将于 2026-09-04 09:46 自动关闭
悬赏10积分

期刊:Metrology, Inspection, and Process Control XXXVIII

文献作者:Stefan Schoeche; Daniel Schmidt; Junwon Han; Shahid Butt; Katherine Sieg; Marjorie Cheng; Aron Cepler; Shaked Dror; Jacob Ofek; Ilya Osherov; Igor Turovets

出版日期:2024-4-10

DOI号:10.1117/12.3011748

文献链接:https://doi.org/10.1117/12.3011748

当前文献来源于 SPIE


备注信息:
全部回复0 显示全部楼层

发表回复

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

返回列表