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[Elsevier/Sciencedirect] Three-dimensional topology optimization and experimental validation of a novel microchannel heat sink for electronic cooling

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DreamIguo 发表于 2026-9-8 14:49:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer

文献作者：Hongyang Song; Dingbiao Wang; Xin Hong; Guanghui Wang; Sa Xiang; Talib Dbouk

出版日期：2026-12-

DOI号：10.1016/j.ijheatmasstransfer.2026.129456

下载链接：https://www.sciencedirect.com/sc ... 017931026011324/pdf

文献链接：https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2026.129456

当前文献来源于 Elsevier BV。


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