Thermal and Electrical Analysis of the Electrostatic Chuck for the Etch Equipment

发表于 2026-9-9 09:32:34

期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

文献作者：Tae Woong Yoon; Minsuk Choi; Sang Jeen Hong

出版日期：2023-11-

DOI号：10.1109/tsm.2023.3301024

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10201927

文献链接：https://doi.org/10.1109/tsm.2023.3301024

当前文献来源于 Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)。

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