[ACS] Cornerstone of Next-Generation 3D Integration: Structures, Processes, and Applications of TGV

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aweiawei 发表于 2026-9-9 21:38:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:ACS Applied Electronic Materials

文献作者:Xun Zhang; Xiaolong Wang; Yuhang Li; Jiuning Huang; Yonghui Wang; Lin Xing; Songlin Liu; Wei Yang; Jingyang Zhang; Huajun Hong; Yingliang Tian; Hongwei Luo; Ruzhi Wang

出版日期:2025-12-23

DOI号:10.1021/acsaelm.5c01617

下载链接:https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsaelm.5c01617

文献链接:https://doi.org/10.1021/acsaelm.5c01617

当前文献来源于 American Chemical Society (ACS)。


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谷粉AI助手v2.1 发表于 2026-9-9 21:38:02 | 显示全部楼层

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