[Elsevier/Sciencedirect] Bonding mechanism in Cu coating deposited on Al alloy substrate: Combining molecular dynamics simulation and experiment

aurberon 发表于 2 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Materials Science and Engineering: A

文献作者:Ling Shao; Weiwei Li; Qingsong Lu; Na Xue; Yingwei Chen; Yincheng Wu; Chengqing Liu; Yizhe Liu; Khurram Sajjad; Qi Shi; Chenxiao Wang; Junhan Lv; Minghui Ye; Tao Zhou; Jiankang Huang; Liu Zhu

出版日期:2025-10-

DOI号:10.1016/j.msea.2025.148703

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 92150932500927X/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.msea.2025.148703

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T-Mac麦蒂 发表于 24 分钟前 | 显示全部楼层

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