[Wiley] A〥〢 Structured Molecular Fillers for Boosting High㏕emperature Insulation of Polymer Dielectrics

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猫和老鼠 发表于 2026-9-13 10:08:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Advanced Functional Materials

文献作者:Jie Li; Boya Zhang; Yixuan He; Chenhao Jia; Cibin Zhao; Zhiyuan He; Jiao Jiao; Yanfeng Zhang; Xingwen Li

出版日期:2026-5-

DOI号:10.1002/adfm.74456

下载链接:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdfdirect/10.1002/adfm.74456

文献链接:https://doi.org/10.1002/adfm.74456

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weishiqu 发表于 2026-9-13 10:08:25 | 显示全部楼层

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