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[IEEE] Application of High Silicon Aluminum Alloy in the Field of Microelectronic Packaging

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李重坤 发表于 2026-9-14 10:41:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2021 CIE International Conference on Radar (Radar)

文献作者：Wang Na; Lei Ou; Zhao Yong; Luo Han Bing; Yang Zhen

出版日期：2021-12-15

DOI号：10.1109/radar53847.2021.10028646

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10028646

文献链接：https://doi.org/10.1109/radar53847.2021.10028646

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