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[Wiley] Copper Particle Sintering for Low㏕emperature Electronic Joining: A Review of Materials Design and Processing Strategies

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Wayay 发表于 2026-9-14 19:53:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Advanced Engineering Materials

文献作者：Tetsu Yonezawa; Qianhao Zuo

出版日期：2026-7-8

DOI号：10.1002/adem.202502392

下载链接：https://onlinelibrary.wiley.com/ ... 1002/adem.202502392

文献链接：https://doi.org/10.1002/adem.202502392

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