Diamond/Cu composites microchannel heat sink for effective thermal management of SiC power devices

发表于 2026-9-15 10:07:27

期刊：Applied Thermal Engineering

文献作者：Kangyong Li; Rong Zhang; Kai Yang; Haoran Shen; Jialiang Chen; FanFan Wang; Jian Huang; Zexin Liu; Yue Yue; Zhiqiang Wang; Guoqing Xin

出版日期：2026-1-

DOI号：10.1016/j.applthermaleng.2025.129116

下载链接：https://www.sciencedirect.com/sc ... 359431125037081/pdf

文献链接：https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.129116

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