High thermal conductivity electroplating-assisted stitched large-area diamond substrates for high performance electronic devices

发表于 2026-9-15 10:08:15

期刊：Diamond and Related Materials

文献作者：Xinshuo Zhang; Ke Li; Ningning Xu; Yixiong Wu; Yi Zhong; Weiyi Lin; Rongbin Xu; Dongxue Liang; Daquan Yu

出版日期：2026-2-

DOI号：10.1016/j.diamond.2026.113326

下载链接：https://www.sciencedirect.com/sc ... 925963526000373/pdf

文献链接：https://doi.org/10.1016/j.diamond.2026.113326

当前文献来源于 Elsevier BV。

备注信息：

发表于 2026-9-15 10:08:16

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[Elsevier/Sciencedirect] High thermal conductivity electroplating-assisted stitched large-area diamond substrates for high performance electronic devices

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[Elsevier/Sciencedirect] High thermal conductivity electroplating-assisted stitched large-area diamond substrates for high performance electronic devices 一键复制