Manipulating in-situ discrete carbide interlayer to achieve high thermal conductivity in Cu-B/diamond composite

发表于 2026-9-15 11:10:16

期刊：Materials Today Communications

文献作者：Yongjian Zhang; Guangzhu Bai; Xiangyu Zhu; Jingjie Dai; Xitao Wang; Jinguo Wang; Moon J. Kim; Hailong Zhang

出版日期：2023-3-

DOI号：10.1016/j.mtcomm.2023.105357

下载链接：https://www.sciencedirect.com/sc ... 352492823000478/pdf

文献链接：https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2023.105357

当前文献来源于 Elsevier BV。

备注信息：

发表于 2026-9-15 11:10:17

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

发表于 2026-9-15 11:13:39

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[Elsevier/Sciencedirect] Manipulating in-situ discrete carbide interlayer to achieve high thermal conductivity in Cu-B/diamond composite

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[Elsevier/Sciencedirect] Manipulating in-situ discrete carbide interlayer to achieve high thermal conductivity in Cu-B/diamond composite 一键复制