Cu-Contamination-Free Hybrid Bonding via MoS2 Passivation Layer

发表于昨天 15:06

期刊：Nanomaterials

文献作者：Hyunbin Choi; Kyungman Kim; Sihoon Son; Dongho Lee; Seongyun Je; Jieun Kang; Sunjae Jeong; Doo San Kim; Minjong Lee; Jiyoung Kim; Taesung Kim

出版日期：--

DOI号：10.3390/nano15201600

下载链接：https://www.mdpi.com/2079-4991/15/20/1600/pdf

文献链接：https://doi.org/10.3390/nano15201600

当前文献来源于 MDPI AG。

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