[Wiley] Enhancing post-bonding oxidation resistance of low-pressure Cu sintered joints via residual reductant retention[J]. Journal of Materials Science, 2025, 60(40): 19236-19248. DOI: 10.1007/s10853-025-11525-x.

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Wayay 发表于 2026-9-16 18:06:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
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