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[Elsevier/Sciencedirect] Pressureless sinter-joining of copper pastes below 200 °C via multi-solvent collaborative engineering

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linECHO 发表于 2026-9-18 10:52:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Surfaces and Interfaces

文献作者：Dou Xu; Su Ding; Haidong Yan; Chuantong Chen; Lei Su; Ke Li; Wanli Li

出版日期：2025-11-

DOI号：10.1016/j.surfin.2025.107871

下载链接：https://www.sciencedirect.com/sc ... 468023025021224/pdf

文献链接：https://doi.org/10.1016/j.surfin.2025.107871

当前文献来源于 Elsevier BV。


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