[Elsevier/Sciencedirect] Flow and heat transfer characteristics of embedded microfluidic cooling in TSV interposer for 2.5D packaging

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慕容雪屯 发表于 2026-9-18 20:31:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:International Communications in Heat and Mass Transfer

文献作者:Yufan Gong; Shiqi Xu; Yuanle Zhang; Qiang Li; Haojie Huang; Xuemei Chen

出版日期:2026-4-

DOI号:10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110866

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 735193326003878/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110866

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Z-Efine 发表于 2026-9-18 20:31:56 | 显示全部楼层

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