Guidelines for Designing Micropillar Structures for Enhanced Evaporative Heat Transfer

发表于 2026-9-19 21:41:24

期刊：Journal of Electronic Packaging

文献作者：Kidus Guye; De Dong; Yunseo Kim; Hyoungsoon Lee; Baris Dogruoz; Damena Agonafer

出版日期：2021-12-1

DOI号：10.1115/1.4052465

下载链接：https://asmedigitalcollection.as ... p_143_04_041106.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1115/1.4052465

当前文献来源于 ASME International。

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发表于 2026-9-19 21:41:25

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