Low-stress TSVs for high-density 3D integration

发表于 2026-9-21 17:37:37

期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Jingping Qiao; Binbin Jiao; Shiqi Jia; Ruiwen Liu; Shichang Yun; Yanmei Kong; Yuxin Ye; Xiangbin Du; Lihang Yu; Dichen Lu; Ziyu Liu; Jie Wang

出版日期：2023-5-

DOI号：10.1109/ectc51909.2023.00107

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10195497

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00107

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