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[MDPI] Recent Advances in Thermal Interface Materials for Thermal Management of High-Power Electronics

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洋洋洋999 发表于 2026-9-23 16:22:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Nanomaterials

文献作者：Wenkui Xing; Yue Xu; Chengyi Song; Tao Deng

出版日期：--

DOI号：10.3390/nano12193365

下载链接：https://www.mdpi.com/2079-4991/12/19/3365/pdf

文献链接：https://doi.org/10.3390/nano12193365

当前文献来源于 MDPI AG。


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