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[IEEE] Fatigue Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps Based on Micro-Led

Mover_Sky 发表于 11 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

文献作者：Hao Fu; Zhu Yang; Kefeng Wang; Zehua Chen; Xiuzhen Lu; Luqiao Yin; Jianhua Zhang

出版日期：2024-8-7

DOI号：10.1109/icept63120.2024.10668462

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10668462

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668462

当前文献来源于 IEEE。


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玄煜辞 发表于 8 小时前 | 显示全部楼层

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