Fabrication of Conductive Copper Films on Flexible Polymer Substrates by Low-Temperature Sintering of Composite Cu Ink in Air

发表于 2026-9-30 13:57:22

期刊：ACS Applied Materials & Interfaces

文献作者：Mai Kanzaki; Yuki Kawaguchi; Hideya Kawasaki

出版日期：2017-6-21

DOI号：10.1021/acsami.7b04641

下载链接：https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsami.7b04641

文献链接：https://doi.org/10.1021/acsami.7b04641

当前文献来源于 American Chemical Society (ACS)。

备注信息：

发表于 2026-9-30 13:57:23

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[ACS] Fabrication of Conductive Copper Films on Flexible Polymer Substrates by Low-Temperature Sintering of Composite Cu Ink in Air

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[ACS] Fabrication of Conductive Copper Films on Flexible Polymer Substrates by Low-Temperature Sintering of Composite Cu Ink in Air 一键复制