[Elsevier/Sciencedirect] Die-attach bonding for high temperature applications using thermal decomposition of copper(II) formate with polyethylene glycol

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dennis 发表于 2026-9-30 13:58:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Scripta Materialia

文献作者:Sri Krishna Bhogaraju; Omid Mokhtari; Fosca Conti; Gordon Elger

出版日期:2020-6-

DOI号:10.1016/j.scriptamat.2020.02.045

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 359646220301214/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2020.02.045

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谷粉极速应助 发表于 2026-9-30 13:58:50 | 显示全部楼层

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