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[IEEE] Thermal Fatigue Analysis of Microbumps in a 3D TSV Integration Device

Mover_Sky 发表于 5 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2022 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA)

文献作者：Yuqing Lu; Jun Wang

出版日期：2022-10-28

DOI号：10.1109/icta56932.2022.9962974

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9962974

文献链接：https://doi.org/10.1109/icta56932.2022.9962974

当前文献来源于 IEEE。


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