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[IEEE] Thermally-Aware Multi-Core Chiplet Stacking

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1628189364 发表于 2026-10-1 22:25:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2023 IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD)

文献作者：Gaurav Kothari; Kanad Ghose

出版日期：2023-10-28

DOI号：10.1109/iccad57390.2023.10323991

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10323991

文献链接：https://doi.org/10.1109/iccad57390.2023.10323991

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