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[Elsevier/Sciencedirect] Scaling-friendly approaches to minimize the magnitude and asymmetry of wafer warpage during 3-D NAND fabrication

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EIneal 发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Microelectronics Reliability

文献作者：Oguzhan Orkut Okudur; Mario Gonzalez; Geert Van den Bosch; Maarten Rosmeulen

出版日期：2023-6-

DOI号：10.1016/j.microrel.2023.114996

下载链接：https://www.sciencedirect.com/sc ... 026271423000963/pdf

文献链接：https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114996

当前文献来源于 Elsevier BV。


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peter_soso 注册会员
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peter_soso 发表于 4 天前 | 显示全部楼层

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