[IOP] Influence of rapid thermal annealing on the wafer warpage in 3D NAND flash memory

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EIneal 发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Semiconductor Science and Technology

文献作者:Qi Li; Yu Zhang; Xingqi Zou; Jing Gao; Chuan Yang; Lei Ding; Zhipeng Wu; Na Li; Sen Zhang; Zongliang Huo

出版日期:2019-2-1

DOI号:10.1088/1361-6641/aafccd

下载链接:http://stacks.iop.org/0268-1242/ ... 0871bb3306e65ef8cd9

文献链接:https://doi.org/10.1088/1361-6641/aafccd

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