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[IOP] Plasma surface pretreatment to improve interfacial adhesion strengths of sputtered Cu on polyimide film

农农 发表于 昨天 19:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Surface Topography: Metrology and Properties

文献作者：Enze Wang; Yutao Song; Lunlin Shang; Guangan Zhang; Shunhua Wang

出版日期：2022-12-1

DOI号：10.1088/2051-672x/ac97f9

下载链接：https://iopscience.iop.org/article/10.1088/2051-672X/ac97f9

文献链接：https://doi.org/10.1088/2051-672x/ac97f9

当前文献来源于 IOP Publishing。


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