[IOP] Structural investigation of ultra-low resistance deeply recessed sidewall ohmic contacts for AlGaN/GaN HEMTs based on Ti/Al/Ti-metallization

ZHAOKE961121 发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Semiconductor Science and Technology

文献作者:Ding-Yuan Chen; Axel R Persson; Vanya Darakchieva; Per O A Persson; Jr-Tai Chen; Niklas Rorsman

出版日期:2023-10-1

DOI号:10.1088/1361-6641/acf396

下载链接:https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1361-6641/acf396

文献链接:https://doi.org/10.1088/1361-6641/acf396

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