Machine Learning-Based Diagnosis of Defects in Chiplet Interconnects

发表于 1 小时前

期刊：2024 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)

文献作者：Junming Li; Huaguo Liang; Xianrui Dou; Le Yu; Zhengfeng Huang; Yingchun Lu; Cuiyun Jiang

出版日期：2024-9-25

DOI号：10.1109/3dic63395.2024.10830028

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10830028

文献链接：https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830028

当前文献来源于 IEEE。

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