3D Packaging for Heterogeneous Integration

发表于昨天 15:51

期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Rahul Agarwal; Patrick Cheng; Priyal Shah; Brett Wilkerson; Raja Swaminathan; John Wuu; Chandrasekhar Mandalapu

出版日期：2022-5-

DOI号：10.1109/ectc51906.2022.00178

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9816667

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00178

当前文献来源于 IEEE。

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