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期刊:Optical Interconnects and Packaging 2026
文献作者:Daniel Pérez-López; Luis Torrijos-Morán; Zhenyun Xie; Mikel Gutiérrez-Zubillaga; Alejandro Santomé-Valverde; Cristina Gómez-Hidalgo
出版日期:2026-3-4
DOI号:10.1117/12.3078063
文献链接:https://doi.org/10.1117/12.3078063
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