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[MDPI] Thermally Coupled NTC Chip Thermistors: Their Properties and Applications

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jujujun 发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Sensors

文献作者：Milan Z. Bodic; Stanko O. Aleksic; Vladimir M. Rajs; Mirjana S. Damnjanovic; Milica G. Kisic

出版日期：--

DOI号：10.3390/s24113547

下载链接：https://www.mdpi.com/1424-8220/24/11/3547/pdf

文献链接：https://doi.org/10.3390/s24113547

当前文献来源于 MDPI AG。


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玄煜辞 高级会员
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玄煜辞 发表于 7 天前 | 显示全部楼层

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jujujun Lv.3
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