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[MDPI] Advanced Electronic Packaging Technologies: A Comparative Review of Architectures, Applications, Reliability

Zhang3 发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Micromachines

文献作者：Yuxian Huang; Dingguan Wang; Qianyi Li; Zhiming Pan

出版日期：--

DOI号：10.3390/mi17091039

下载链接：https://www.mdpi.com/2072-666X/17/9/1039/pdf

文献链接：https://doi.org/10.3390/mi17091039

当前文献来源于 MDPI AG。


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T-Mac麦蒂 发表于 3 天前 | 显示全部楼层

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