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[SPIE] Delivering metal oxide photoresists for EUV: overcoming challenges to scaling (Conference Presentation)

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Weina5688 发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：Advances in Patterning Materials and Processes XXXVII

文献作者：Andrew Grenville; Benjamin Clark; Peter de Schepper; Michael Kocsis; Jason Stowers; Alan Telecky

出版日期：2020-3-24

DOI号：10.1117/12.2552894

文献链接：https://doi.org/10.1117/12.2552894

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