Investigation of the High-Vacuum Au/Si Eutectic Wafer Bonding Process for MEMS Resonators

发表于昨天 11:11

期刊：Journal of Electronic Packaging

文献作者：Kaixiang Zha; Shuo Wang; Junyuan Zhao; Bo Niu; Yiyi Hong; Yinfang Zhu; Jinling Yang

出版日期：2026-3-1

DOI号：10.1115/1.4070514

下载链接：https://asmedigitalcollection.as ... 1756/ep-25-1088.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1115/1.4070514

当前文献来源于 ASME International。

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