[IEEE] A Three Dimensional DRAM (3D DRAM) Technology for the Next Decades

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期刊:2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits)

文献作者:K.S. Choi; S.H. Kim; J.W. Seo; H.S. Kang; S.W. Chu; S.W. Bae; J.H. Kwon; G.S. Kim; Y.T. Park; J.H. Kwak; D.I. Song; S.M. Park; Y.T. Kim; K.C. Jang; J.S. Cho; H.S. Lee; B.H. Lee; J.W. Park; J.H. Lee; H. H. Kwon; D.S. You; C.S. Hyun; J.J. Lee; S.C. Lee; I.D. Kim; J.H. Myung; H.S. Won; J.H. Chun; K.H. Kim; J.H. Kang; S.B. Kim; K.H. Lee; S.O. Chung; S.S. Kim; I.S. Jin; B.K. Lee; C.W. Kim; J. Park; S.Y. Cha

出版日期:2024-6-16

DOI号:10.1109/vlsitechnologyandcir46783.2024.10631471

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10631471

文献链接:https://doi.org/10.1109/vlsitechnologyandcir46783.2024.10631471

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