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[Annual Reviews] Porous pSiCOH Ultralow-k Dielectrics for Chip Interconnects Prepared by PECVD

daimc 发表于 昨天 22:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Annual Review of Materials Research

文献作者：Alfred Grill

出版日期：2009-8-1

DOI号：10.1146/annurev-matsci-082908-145305

下载链接：https://www.annualreviews.org/do ... atsci-082908-145305

文献链接：https://doi.org/10.1146/annurev-matsci-082908-145305

当前文献来源于 Annual Reviews。


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