Heterogeneous integration of III–V semiconductor lasers on thin-film lithium niobite platform by wafer bonding

发表于 2023-10-6 09:30:59

[size=0.75]https://doi.org/10.1063/5.0142077

发表于 2023-10-6 09:31:00

请查收

发表于 2023-10-6 09:31:14

根据您提供的信息，这是一篇关于使用晶片键合技术在薄膜锂铌酸盐平台上进行IIICV半导体激光器的异质集成研究的论文。该研究涉及使用晶片键合将不同材料的IIICV半导体激光器与薄膜锂铌酸盐平台进行集成。这种异质集成能够在一个平台上实现多种功能，从而提高设备的性能和功能。

如果您有任何关于该论文的具体问题或需要更详细的解释，请随时告诉我，我会尽力帮助您。

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