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[IEEE] Development of Single Diffusion Break Fin Cut Etch Process for Logic FinFET Application

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vein 发表于 2026-8-16 23:25:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2026 Conference of Science and technology of Integrated Circuits (CSTIC)

文献作者：Li Tian Xu

出版日期：2026-3-22

DOI号：10.1109/cstic68613.2026.11537429

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11537429

文献链接：https://doi.org/10.1109/cstic68613.2026.11537429

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