A Holistic Study of Board Level Reliability of CoWoS-R Advanced Packaging on OCP Accelerator Modules

发表于 2026-8-21 15:07:45

期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Sing-Da Jiang; Jing-An Huang; Chi-Shiang Chiou; Shih-Wei Liu; Tsun-Yen Wu; Ying-Ju Chen; Kathy Yan; Rick Lien; Jun He

出版日期：2026-5-26

DOI号：10.1109/ectc51846.2026.00274

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11561279

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00274

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