[Elsevier/Sciencedirect] Experimental investigation of an additively manufactured cold plate for multi-chip module cooling generated using the homogenization approach to topology optimization

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慕容雪屯 发表于 2026-8-28 20:42:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Applied Thermal Engineering

文献作者:Serdar Ozguc; Peter Dionne; Mattias Thorsell; Martin Blennius; Torbjorn Nilsson; Liang Pan; Justin A. Weibel

出版日期:2025-1-

DOI号:10.1016/j.applthermaleng.2024.124741

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 359431124024098/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.124741

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梦之泪伤a 发表于 2026-8-28 20:42:21 | 显示全部楼层

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