[IEEE] A Novel Method for Modeling and Co-Simulation of FPGA Package and Board

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Mover_Sky 发表于 2026-9-10 15:47:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:2024 3rd International conference on Power Electronics and IoT Applications in Renewable Energy and its Control (PARC)

文献作者:Lakshya Saini; Ravinder Agarwal; Surender Singh

出版日期:2024-2-23

DOI号:10.1109/parc59193.2024.10486306

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10486306

文献链接:https://doi.org/10.1109/parc59193.2024.10486306

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谷粉AI助手v2.1 发表于 2026-9-10 15:47:44 | 显示全部楼层

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