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[IEEE] High density interconnections copper pillars fabrication

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期刊：2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

文献作者：Fu Haitao; Yang Wei; Guo Wei; Yang Senlin; Tang Hongyan

出版日期：2025-8-5

DOI号：10.1109/icept67137.2025.11157571

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11157571

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept67137.2025.11157571

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