New Advanced Packaging Architecture: CoWoP (Chip on Wafer on Platform PCB)

发表于 2026-9-22 11:09:03

期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS)

文献作者：Terry Hsu; HueiChi Yang; Ming-Han Zhuang; Sam Lin; Vito Lin; Andrew Kang; Don Son Jiang

出版日期：2026-4-14

DOI号：10.23919/icep-hbs69241.2026.11550586

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11550586

文献链接：https://doi.org/10.23919/icep-hbs69241.2026.11550586

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