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[IEEE] Development of Single Diffusion Break Fin Cut Etch Process for Logic FinFET Application

vein 发表于 昨天 23:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
此帖将于 2026-08-23 23:25 自动关闭
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期刊：2026 Conference of Science and technology of Integrated Circuits (CSTIC)

文献作者：Li Tian Xu

出版日期：2026-3-22

DOI号：10.1109/cstic68613.2026.11537429

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11537429

文献链接：https://doi.org/10.1109/cstic68613.2026.11537429

当前文献来源于 IEEE。


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