[IEEE] Novel Low Df and Low CTE Material with High Thermal Stability for Organic Integration Board

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lazyhan 发表于 2026-7-3 15:19:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者:Shunsuke Tonouchi; Yuji Sakurazawa; Ayaka Takeguchi; Keiichi Kasuga; Yusuke Sera; Hiroshi Shimizu; Shuji Gozu; Yukio Nakamura; Tatsuro Kodama; Yuichi Yanaka; Rimpei Kindaichi

出版日期:2025-5-27

DOI号:10.1109/ectc51687.2025.00190

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11038030

文献链接:https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00190

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