[IEEE] The effect of cyclic thermal loading rate on the mechanical behavior of micro-bumps in CoWoS package

Mover_Sky 发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

文献作者:Hong Bao; Tianhan Liu; Minjie Ning; Weiping Du; Yufeng Liu; Zongbei Dai

出版日期:2022-12-7

DOI号:10.1109/eptc56328.2022.10013194

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10013194

文献链接:https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013194

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黑色卡特 发表于 1 小时前 | 显示全部楼层

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