Development Fine Pitch Organic Hybrid Bonding Application

发表于 2026-7-7 09:22:16

期刊：2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)

文献作者：Chih-Jing Hsu; Che-Ming Hsu; Min-Tzu Hsu; Hsu-Nan Fang; Yuan-Feng Chiang; Jen-Chieh Kao; Yung-I Yeh; Kazuaki Ebisawa; Makiko Irie

出版日期：2025-4-15

DOI号：10.23919/icep-iaac64884.2025.11002907

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11002907

文献链接：https://doi.org/10.23919/icep-iaac64884.2025.11002907

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