Development of Low Temperature Processable Polyimides for Organic Hybrid Bonding Applications

发表于 2026-7-7 09:23:42

期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Kota Nomura; Masaya Jukei; Takenori Fujiwara; Hitoshi Araki; Tomoyuki Honda; Yu Shoji

出版日期：2024-5-28

DOI号：10.1109/ectc51529.2024.00103

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10565056

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00103

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