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[IEEE] Thermal Management of Heterogeneously Integrated HBM-GPU Module with Step Height Difference

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王亚婷 发表于 2026-7-21 09:40:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Euichul Chung; Madison Manley; Wanshu Zeng; Muhannad S. Bakir

出版日期：2025-5-27

DOI号：10.1109/ectc51687.2025.00086

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11038024

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00086

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